​三星介绍其 SF4X 工艺：旗下首个专为 HPC 应用开发的工艺技术

三星介绍其 SF4X 工艺：旗下首个专为 HPC 应用开发的工艺技术

近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023 年 VLSI 技术和电路研讨会将于 2023 年 6 月 11 至 16 日在日本京都举行，三星将介绍名为 SF4X 的工艺，也就是之前的 4HPC，这是被设计用于 HPC 处理器的工艺。

据 TomsHardware报道，与适用于移动 / 笔记本电脑芯片低功耗设计的 SF4（4LPP）不同，SF4X 可以实现更高的频率和效率，能支持更高性能所需要的更高电压，其主要特点包括：

通过先进的 SD 应力工程、晶体管级 DTCO（T-DTCO）和 MOL 方案，在降低 23% 功率情况下，实现 10% 性能提升。

提供新的 HPC 选项，包括 ULVT、高速 SRAM 和高 Vdd 操作保证与新开发的 MOL 方案。得益于新的 MOL 方案，CPU 最低电压（Vmin）为 60mV，关断电流变化减少 10%，保证在 1V 以上的高电压（Vdd）操作而不降低性能，以及增强的 SRAM 工艺余量。

SF4X 是三星首个专门为 HPC 应用开发的工艺，表明了三星对于该市场前景的重视，未来 HPC 和 5G 以及 AI 将构成行业的三大趋势，需求量会相当大。三星打算利用 SF4X 与台积电的 N4P 和 N4X 竞争，按照后者的计划，N4P 和 N4X 的发布时间分别为 2024 年和 2025 年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。